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led显示屏的封装技术

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led显示屏的封装技术

发布日期:2018-11-01 作者:贵州led液晶显示屏 点击:

        led遭到遍及重视并得到快速生长,与它自己所具有的优点密不行分。这些优点概括起来是:亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和功能稳固。led的生长远景极为广阔,现在正朝着更高亮度、更高耐天气性、更高的发光密度、更高的发光均匀性,可靠性、全色化方向生长。


贵州led液晶显示屏led显示屏的封装技术:


        1、表贴(SMD)


乐橙        表贴(SMD)封装是将单个或多个led芯片焊在带有塑胶“杯形” 外框的金属支架上(支架外引脚分别衔接led芯片的P、N级),在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶,随后高温烘烤成型,随后切割别离成单个表贴封装器件。

贵阳led显示屏

        2、全新的集成封装技术IMD(四合一)


        贵阳led显示屏对SMD贴装加工工艺有着很深沉的技术沉淀,而“四合一”封装是对SMD封装继承的根底上做出的进一步开展。SMD封装一个封装构造中包含一个像素,而“四合一”封装一个封装构造中包含四个像素。固然四合一 led显示屏采用的是全新的集成封装技术IMD(四合一)其加工工艺上仍然沿用的是表贴加工工艺。


        “四合一”Mini led模组IMD封装汇合了SMD和 COB的优势,处理了墨色分歧性、拼接缝、漏光、维修等问题,具有高比照度,高集成,易维护,低本钱等特性,它是通往更小间距道路上比拟好的较合适的计划方案。当前,“四合一”Mini led模组出于本钱的思索,采用的是正装的芯片,随着封装厂商对芯片做出更多的请求,将会进一步推出“六合一”以至“N合一”计划方案。


        3、COB封装技术


        COB封装是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,随后停止引线键合完成其电器衔接。COB封装采用的是集成封装技术,由于省去了单颗led器件,封装后再贴片加工工艺。可以合理处理SMD封装显示屏,由于点间距不时减少,面对的加工工艺难度增大、良率降低本钱增高等问题,COB更易于完成小间距。


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